终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试

我们的对比测试

理论上TAC 2.0机箱牺牲处理器散热，增强显卡散热，实际情况是这样吗？不同的通风窗尺寸对散热效果有何影响？如果升级平台，有必要淘汰旧的38℃机箱，重新购买TAC 2.0机箱吗？

本测试中MOSFET、北桥芯片和南桥芯片的温度，是指用红外线测温仪测得其散热片的高温度

纸上谈兵绝不是我们的风格，因此微型计算机评测室特意找来了38℃机箱侧板、标准的TAC 2.0侧板和扩大的TAC 2.0侧板，先后安装在同一台机箱上，在相同的平台下考察它们对机箱散热的影响。在测试平台方面，我们使用了一套低端整合平台和一套高端独显平台，足以判断出不同侧板在散热上的区别。

在测试中我们在CMOS中关闭SmartFan功能，以便让测试更加公平。测试软件为OCCT，运行Power Supply测试，让处理器和显卡高负荷运行，拷机时间为30分钟。测试成绩则是结合Everest的监控功能和红外线测温仪的读数，得到机箱内各个部件的运行温度。