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OPPO Find 7、联想K920、vivo Xplay 3S

2014-10-22刘朝《微型计算机》2014年10上

都是狠角色 性能&发热量

如何测试
性能方面我们主要通过配置分析为主、3DMark测试为辅的方式进行。实际上在旗舰级机型这个细分区域,性能测试的象征意义大过实际意义,因为大家的配置都大同小异,不会有明显的差别,更不会带来实际体验的区别。如果在系统流畅度上出现了差异,更多的还在于厂商对于系统优化的不同方式所产生。发热量测试我们均在同一环境同一室温,运行约20分钟3DMark软件,通过热成像仪测得。

OPPO Find 7
性能 ★★★★★
发热量 ★★★
3DMark 12591
Find 7采用了骁龙801处理器,具体型号为MSM8974AC,高主频为2.5GHz,采用Krait 400四核架构,虽然不是核数多的处理器,却毫无疑问是目前综合性能强的处理器之一,配以3GB内存,基本上这就是目前顶尖的硬件配置了。我们从软件测试的结果上也证实了这一点,3DMark的Extreme测试得分超过12000分。

Find 7前部,室温28摄氏度(下同),高温度47.1摄氏度。
Find 7前部,室温28摄氏度(下同),高温度47.1摄氏度。

Find 7背部,高温度48.9摄氏度。
Find 7背部,高温度48.9摄氏度。

在发热量控制方面,Find 7前部的热量主要集中在机身的上半部分左侧,我们从热成像图可以清晰地看到热量汇聚的地方。但令人诧异的是,前部的高温度却出现在屏幕下方的功能键区位置,达到了47摄氏度。Find 7背部的热量集中在机身上半部分右侧,这与前部热量分布相同,看来即便是采用了拆卸式后盖和可更换电池设计,似乎也并没有影响到热量的前后传导。背部高温度接近49摄氏度,综合前部47摄氏度的情况来看,Find 7的发热量控制不佳。

联想VIBE Z2 Pro 
性能 ★★★★★
发热量 ★★★★★
3DMark 12737
K920同样采用了骁龙801处理器,甚至连型号都完全相同,为MSM8974AC,那么高主频2.5GHz,四核Krait 400架构等技术参数自然也与Find 7完全一样。甚至连内存都同样为3GB。所以我们感叹实际上旗舰级机型的性能,在横向对比时没什么好说的,因为大家都差不多甚至完全一样。在3DMark得分上,K920依然突破12000大关,与Find 7只存在很小的差异。

K920前部,高温度44.2摄氏度。
K920前部,高温度44.2摄氏度。

K920背部,高温度45摄氏度。
K920背部,高温度45摄氏度。

在发热量控制方面,K920的表现令人惊讶。K920前部热量主要集中在机身上半部分,高温度出现在听筒周围,为44摄氏度,但可以看到热量辐射的范围相对很小。背部的热量分布与前部位置相同,位于机身上半部分,高温度出现在摄像头旁边的装饰条上,为45摄氏度,同样的,辐射范围很小。虽然40摄氏度以上已经影响到了舒适度,但以这个硬件配置来看,K920的发热控制可谓非常优秀,况且辐射范围也很小,要知道K920的机身可是薄的。

vivo Xplay 3S 
性能 ★★★★★
发热量 ★★★★
3DMark 12176
3S也采用了骁龙801处理器,型号为MSM8974AB,架构并没有什么变化,高主频降低到了2.3GHz,与之配合的依然是3GB内存。虽然高主频有所降低,但实际性能变化并不算大,实测3DMark Extreme成绩依然突破了12000分。只是落脚到具体分数,与前面两者有一定差距。

3S前部,高温度46.9摄氏度。

3S前部,高温度46.9摄氏度。

3S背部,高温度46.9摄氏度。
3S背部,高温度46.9摄氏度。

在发热量控制方面,3S前部热量主要聚集在右上角,高温度接近47摄氏度。背部热量集中在左上角,这与前部是相同的,高温度依然是接近47摄氏度。与前两者相比,3S处于中间位置,高温度与辐射范围均优于Find 7而落后于K920。

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